打破垄断！大普技术将自研芯片技术深度应用

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大普技术专注于时钟芯片、高稳时钟、射频器件领域，是一家集研发、制造和销售于一体的时钟同步解决方案提供商。

跟随于3G，成长于4G，领先于5G，大普产品已全面进入全球五大通信设备商及主要设备提供商的供应链体系。

大普是国际电信联盟ITU-T标准组织成员，拥有国家级CNAS实验室，与国内多家顶尖科研院所、高等院校成立联合实验室，在基础研究、技术引入、产品研发上持续高比例投入，在芯片设计、高精度补偿算法、低相噪线路设计、精密晶体设计、精密制造与工艺等方面实现一系列突破和创新。

公司获得国内外专利、软件著作权、集成电路布图设计共计194项，荣获行业学会、国家、省、市级各种科技荣誉大奖80多项，被评为第三批国家专精特新“小巨人”企业，并多次承担国家、省、市级的多项科技攻关计划项目，以及通信领域的国家重大专项。

历经18年技术积累与创新，已构建时钟芯片系列产品（RTC芯片、时钟Buffer芯片、1588时钟同步芯片、OSC芯片、TCXO芯片、OCXO芯片）、高稳时钟系列产品（Crystal、OSC、TCXO、OCXO、Clock Module、Timing Server）以及射频器件环形器/隔离器，关键性能指标位于行业领先水平, 建立了自主时钟产品技术体系，是行业内少数将自研芯片技术深度应用于产品开发并取得核心竞争力的品牌。

大普产品已广泛应用于通信设备、电力、工控、高端仪器仪表、导航定位、汽车电子、安防监控、智慧医疗、智能家居、智能手机、智能穿戴、AIoT等领域，服务全球20+个国家，近2000家客户。

DPXD31是一款超小型化的温度补偿晶体振荡器（TCXO）芯片，具有高稳定度、宽温区、低相噪、高集成度等特点，可用于制作1.6mm*1.2mm超小型表贴TCXO产品，满足移动终端、智能穿戴、导航定位、通信等多种应用要求，打破该领域的核心芯片长期被国外少数大品牌垄断局面。

1) 尺寸：0.91mm*0.63mm，可支持SMD1612等超小型化TCXO封装；

2) 温度补偿能力：±0.1ppm(-40~105℃)，可支持3E级时钟稳定度；

3) 相噪(以输出频率19.2MHz为例)：-143dBc/Hz@1kHz offset；

4) 工作频率范围：支持9.6M--70MHz晶体谐振器输出；

1) TCXO产品尺寸：1.6mm*1.2mm及以上封装；

TCXO温度稳定度：±0.28ppm(-40~85℃)@SMD1612，大尺寸可达更高稳定度和更宽的温度范围；

3)TCXO相噪(以输出频率19.2MHz为样)：-143dBc/Hz@1kHz offset；

4)输出频率范围：4.8M--70MHz。

超小型化DPXD31设计，支持3E等级TCXO产品，满足日益小型化的终端设备要求，芯片和封装减小后，晶体和芯片之间的距离进一步减小，也缩小了二者的温度差异，有利于高精度温度补偿，提高产品的温度稳定度。

低相噪架构和电路设计：从架构开始着手，优化降低噪声的芯片框架，减少各种噪声源的影响，包括减少数字和模拟之间的干扰，小信号模块和功率模块之间的相互干扰等，各个敏感模块之间的隔离措施等减低噪声设计，有效地降低了整个温补晶体振荡器（TCXO）电路的噪声，实现从近端到远端相噪均达到了超低相噪水平。

高精度的温度补偿DPXD31：芯片采用专利技术的温度补偿电路和算法，温度补偿电路一致性好，各阶曲线产生电路设计相同曲线，算法实现更接近于传统的乘法计算，各阶曲线和理想值之间的误差小，且控制的一致性很好，可以方便的进行补偿调节，实现高精度的温度补偿，提高TCXO生产效率、良率。

超小型化DPXD31芯片目前已应用于大普TCXO系列产品中，并给晶振同行提供DPXD31。植入DPXD31芯片的TCXO已成功应用于工业控制、汽车电子、安防监控、仪器仪表、智慧电表/水表/气表、服务器、智能穿戴、消费电子等领域。

智能移动终端及智能穿戴都会提供导航定位功能，其中提供导航定位的卫星接收机需要一颗小型化的高稳定性晶振（26MHz TCXO）提供稳定频率源，确保输出精准的导航定位信息。

对讲机的射频芯片，通常也会用到26MHz或者19.2MHz TCXO，主要作用是：为发射机提供基准频率信号源，并且完成话音信号对高频载波信号的频率调制，高精度的TCXO可以保证通信稳定可靠。

INS5A8804是一款自主研发的车规级实时时钟芯片（RTC），具有高精度、宽温区、小尺寸、低功耗、高抗震、高可靠性等特点，满足车规级标准，已广泛应用于行业知名大品牌汽车电子。

· 内置温补晶振：32.768KHz

· 高精度：±5.0ppm@-40℃~+85℃

               Ext. +85℃~+105℃

· 低功耗：1.5μA

· 电源供电：1.5V~5.5V

· 可设置多种频率输出

· 24位定时器

· 时间日期：BCD码，最小1/16s

· 支持外部事件记录

· 小尺寸：SMD 3.2*2.5*1.0mm

· 潮敏等级：MSL1

· I²C通信接口

· 符合AEC-Q100

晶体振荡电路在RTC芯片的整体功耗中占比较大。大普采用自有专利技术，充分利用晶体本身高Q值的特性，创新地设计驱动器电路，提高驱动效率，有效降低驱动功耗。

RTC晶体的温度-频率曲线和二次曲线比较相近，在曲线两端（高温区、低温区）时，曲线斜率大幅上升。大普积累了多年温度补偿算法经验，从系统端划分了算法硬件和软件模块，并利用多年积累的补偿数据，优化补偿算法的计算效率和准确度，满足了补偿算法适应RTC芯片非线性、宽温区、高精度地补偿要求。

RTC芯片晶体温度变化的精确测量技术是行业内厂商所需面临的极大挑战。大普采用自有技术，在低功耗与小型化的限制下，采用时分技术，实现高分辨率的温度传感器设计及RTC芯片晶体温度变动的精确测量，为有效实现RTC芯片温度补偿创造条件。

因为晶体、芯片晶圆等器件的离散性，如何在量产过程中确保RTC芯片性能一致性是行业内厂商需面临的又一个技术难点。大普产品封装完成后，使用自研的温度补偿测试系统，测量晶体和芯片的温度特性，对温度补偿算法的参数进行针对性设定，大幅度提高批量生产的效率与质量。

毕业于中国科学技术大学，曾职于中兴微电子技术有限公司任CTO兼COO，现就职于大普技术CTO、副总经理。

曾多年担任国家重大专项二号专项常务专家并参与国家重大专项一号专项，参与设计了核心路由器芯片、100G光传输芯片、10Gpon光接入芯片等高端有线通讯芯片，以及多款3G、4G手机终端芯片；领导了第一个把国产处理器和国产操作系统推进到TD_SCDMA智能手机应用的产业化项目。

田学红带领公司研发团队，打破了高精度RTC领域长期被国外知名企业垄断，短时间内快速实现从研发到量产，并全面推向市场；芯片设计软硬件完全兼容国际大品牌，可以快速导入客户已有的产品，已通过多个行业头部客户认证，进入行业知名品牌供应链体系，批量供货。全系列RTC产品，包括：高精度、低功耗、宽温区、小尺寸、快启动、高抗震等系列，从车规级、工规级到商业级，可以全方位满足不同领域客户的需求。

同时，还研发了强相关性时钟芯片产品，包括：Buffer、OSC芯片、TCXO芯片、OCXO芯片、1588时钟同步等芯片系列，多元化的产品为客户提供“一站式”解决方案。

大普产品广泛应用于通信设备、电力、工控、高端仪器仪表、导航定位、汽车电子、安防监控、智慧医疗、智能家居、智能手机、智能穿戴、AIoT等领域，市场前景广阔。