【硬件资讯】挤牙膏还要涨价？据传14代酷睿价格大涨15%！Intel到底闹哪样？？

英特尔将于2023年9月19日到20日在美国加利福利亚州圣何塞举办“Intel Innovation”峰会，届时将会发布第14代酷睿处理器，也就是Raptor Lake Refresh。主板厂商最近也在为新款处理器的到来做最后的准备工作，准备推出针对性设计的Z790主板。

近日有网友透露，英特尔将提高第14代酷睿处理器的定价，平均涨幅为15%，部分型号具体价格如下：

酷睿i9-14900K将会从酷睿i9-13900K的599美元涨至695美元（约合人民币5067.08元），涨幅为15.8%。

酷睿i9-14900KF将会从酷睿i9-13900KF的579美元涨至660美元（约合人民币4811.89元），涨幅为13.8%。

酷睿i7-14700K将会从酷睿i9-13700K的424美元涨至485美元（约合人民币3536.02元），涨幅为14.1%。

酷睿i7-14700KF将会从酷睿i7-13700KF的409美元涨至470美元（约合人民币3426.66元），涨幅为14.6%。

酷睿i5-14600K将会从酷睿i5-13600K的329美元涨至380美元（约合人民币2770.49元），涨幅为15.2%。

酷睿i5-14600KF将会从酷睿i5-13600KF的304美元涨至345美元（约合人民币2515.31元），涨幅为13.1%。

根据微星的说法，英特尔第14代酷睿处理器性能比当前的第13代酷睿系列产品平均提高了3%，由于酷睿i7-14700K多出了4个能效核心，多线程性能将会获得17%的提升。照这么来看，值得涨价的只有酷睿i7-14700K和酷睿i7-14700KF。

上个月曾有报道称，英特尔打算提高酷睿处理器的定价，涉及的产品包括第12代酷睿Alder Lake、第13代酷睿Raptor Lake、以及即将推出的第14代酷睿Raptor Lake Refresh还有Meteor Lake，以填补晶圆厂扩建所需要的资金缺口。不过随后英特尔向媒体发布了一份声明，否认了相关的报道。

原文链接：https://www.expreview.com/89828.html

   不知道大家是不是还记得前段时间从微星那里泄露的14代酷睿性能情况？按照微星的说法，除了i7-14700K的“多核”性能提升来到17%以外，其他产品的提升平均只有3%。而现在最新的消息却指出这个提升大概能有15%，我指的，是价格……平均3%的提升价格却要大涨15%！！Intel到底是怎么想的？？消息中指出Intel是要在消费级产品中找补回之前修建晶圆厂及封装厂的资金缺口，那这厂子赚钱之后会把消费级产品的价格降回来吗？我觉得不会吧？而且，就在不久前的2022年Q3季度，Intel就已经涨价了10%-20%了，难道还喂不饱？？现在的Intel对比竞品可绝不是绝对优势，真是有些贪心不足蛇吞象了。

英特尔在2021年7月份的英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，公布了最新的工艺路线图。其中Intel 4制程节点（之前的7nm SuperFin）将采用极紫外（EUV）光刻技术，可使用超短波长的光，每瓦性能约20%的提升以及芯片面积的改进，可应用下一代Foveros和EMIB封装技术，相比Intel 7制程节点可提供翻倍的晶体管密度。

据The Elec报道，英特尔相关负责人表示，对Intel 4工艺量产充满信心，认为英特尔能够控制工艺的复杂性，已经实现了高于预期的良品率。与Intel 7制程节点注重提高性能不同，Intel 4制程节点是一种更侧重能效表现的工艺，对比笔记本电脑等设备会非常有利。

英特尔称很难将Intel 4与其他晶圆代工厂的现有制程节点比较，PPA方面只是参考了外部基准测试。同时英特尔表示，已经有足够的极紫外光刻生产能力来满足市场的需求，包括未来的Intel 3工艺，对于接下来几年的生产安排已有详细的计划。

有研究公司表示，虽然英特尔在Intel 4工艺只是其首次采用极紫外光刻技术，但Intel 4工艺的芯片在性能上优于台积电现有的5nm工艺，可以与更为先进的3nm工艺相媲美。英特尔即将面向消费市场发布Meteor Lake，不但首次采用了模块化设计，而且还会采用Intel 4工艺制造。

原文链接：https://www.expreview.com/89793.html

   本来还感觉Intel这个新工艺不错的，不过看现在Intel的做事风格，怕不是也要涨价才能用？给大家起起底，可能很多玩家都不记得Intel这个匹敌3nm的Intel 4工艺实际是7nm，但我一定要说。而且，这么尖端、这么成熟的工艺，什么时候能商用呢？截止到现在，不管是消费级的酷睿还是商用的Xeon，最尖端的工艺还是10nm的Intel 7工艺，从10代移动端的ICE Lake开始算，到今天也已经是10nm+++了，下一代还要用Intel7那就是10nm++++，比当年的14nm也不遑多让了。

    我们认可Intel的研发投入和进步，也愿意为提升够大的产品买单，但也希望Intel能诚恳一些，能好好好的为消费者考虑一下吧……

继先进制程激战之后，英特尔、台积电和三星又将战场扩大至3D先进封装领域，最近各自均开始了新的部署，开发更为先进的封装技术。其中贯彻IDM 2.0战略的英特尔，近期首次曝光了其在马来西亚的封装与测试计划。

据DigiTimes报道，英特尔APJ总经理Steven Long表示，英特尔将加快进军先进封装领域，继美国俄勒冈州和新墨西哥州后，马来西亚的封装和测试工厂也将进行扩建，预计明年将开始投产，到2025年末，三期厂房总计Foveros 3D先进封装产能将比2023年增加四倍。对于在马来西亚的半导体投资，英特尔不会感到陌生，已经有超过50年的历史。

由于先进制程工艺已逼近物理极限，接下来先进封装技术可能成为半导体制造工艺的胜负关键，晶圆代工厂都希望能提供覆盖前端和后端的完整服务，投下巨资研发先进的2.5/3D封装技术，将日月光等传统的封装与测试厂阻隔在外。其中台积电就稳稳地夺下了不少先进封装订单，比如英伟达H100 GPU，采用了CoWoS封装，即便产能不足，其他厂商也只能取得少量订单。

台积电去年还启动了3D Fabric联盟，为半导体设计、存储器模块、基板技术、测试、制造和封装提供全方位的一流解决方案和服务。AMD接下来多款芯片采用了Chiplet设计，都会在台积电以SoIC搭配CoWoS量产。此外，苹果也在规划SoIC搭配InFO的封装方案，最快会在2025年量产，也将由台积电负责。

据了解，英特尔目前已在马来西亚投资了80亿美元，下一阶段还会再投资60亿美元，将再建造一座3D先进封装厂和一座测试厂。目前亚马逊AWS已成为首家采用英特尔代工服务（IFS）封装解决方案的客户，近期还与EDA大厂Synopsys合作，更好地为Intel 3/18A制程节点服务。英特尔还完成了封装整合光学讯号传输，光元器件透过EMIB连接，提升频宽并降低功耗。

原文链接：https://www.expreview.com/89771.html

   再说点好的吧，打一棒子给一个甜枣是我们的惯例。之前我们曾经说过台积电和三星都在先进半导体封装领域发力了，三星甚至将之作为重要的业务发展点。这个机遇，Intel也看到了。按照最新的消息，Intel将在马来西亚投资新的先进半导体封装设施。这个新的封装机构除了是Intel为了在已经到来的AI时代为自身业务扩张所做的准备之外，应该也会是Intel进入封装代工产业的敲门砖，Intel不管是芯片代工还是封装技术都算得上尖端，也几乎不会为其他芯片厂商代工，不知道我们能不能看到Intel的封装厂敞开大门接订单的那一天啊。

    文章转载自网络（链接如上）。文章出现的任何图片，标志均属于其合法持有人；本文仅作传递信息之用。如有侵权可在本文内留言。