泰凌微电子:高性能、高品质,提供物联网设备领域理想芯片

由芯师爷主办的“2023硬核芯”评选活动火热进行中,现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业。
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泰凌微电子(上海)股份有限公司
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参评奖项
2023年度射频芯片
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企业介绍
泰凌微电子(上海)股份有限公司成立于2010年6月,是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司。泰凌微电子拥有高水平的芯片设计能力和丰富的系统实现经验,是全球领先的多模物联网芯片供应商。泰凌微电子致力于向客户提供高性能高品质的芯片和相关技术,帮助客户快速推出新产品,并建立长期稳定互惠互利的合作关系。
企业官网
www.telink-semi.com 
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产品介绍
产品一
TLSR8208
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产品概述
TLSR8208是泰凌最新推出的具有高性价比的多协议无线连接SoC芯片,提供常用的外设接口及多种封装选择,是开发基础物联网设备及无线透传模块的理想选择。
·TLSR8208系列SoC
·有精简的外围器件,最小模组仅需两个滤波电容。
·有3种供电模式供您选择:VDD: 1.8 V ~ 3.6 V;VBAT: 1.8 V ~ 4.2 V;VBUS: 4.5 V ~ 5.5 V
·具备充足的IO口,其中QFN40封装支持34个GPIO口;
·GPIO支持All Function功能,可以配置为任意功能引脚;
·支持Flash版本,也支持OTP版本,具有超高性价比。
·主要应用蓝牙透传和蓝牙控制。