NVIDIA发布三款全新RTX ADA工作站显卡
今天，NVIDIA正式发布了RTX 5000 ADA、RTX 4500 ADA、RTX 4000 ADA三款工作站专业显卡，加上此前的旗舰级RTX 6000 ADA、半高式RTX 4000 SFF ADA，高中低端都齐了。
RTX 6000 ADA旗舰卡为双插槽、单涡轮风扇设计，满血的AD102 GPU核心，配备18176个CUDA核心、568个Tensor核心，核心加速频率可达2.5GHz。显存搭档384-bit 48GB GDDR6 ECC，等效频率20GHz，带宽为960GB/s，整卡功耗300W，四个DP 1.4a接口。FP32浮点性能91.1TFlops(每秒91.1万亿次)，售价约合人民币4.90万元。
RTX 5000 ADA延续了双插槽、单涡轮风扇设计的设计，AD102核心，精简到12800个CUDA核心、400个Tensor核心。显存256-bit 32GB，频率18GHz，带宽降至578GB/s，功耗250W。浮点性能65.3TFlops，相当于旗舰卡的约72％，售价约合人民币2.88元。
RTX 4500 ADA外观同上面两款，内部采用AD104核心，7680个CUDA核心、240个Tensor核心。核心频率是全系列最高的2.6GHz，显存是192-bit 24GB GDDR6 ECC，频率18GHz，带宽432GB/s。
RTX 4000 ADA改成了单插槽设计，单个涡轮风扇，AD104核心，6144个CUDA核心、192个Tensor核心、160-bit 20GB GDDR6显存，接口四个mini DP 1.4a，核心频率.2GHz，显存频率18GHz，浮点性能26.7TFlops，功耗130W，售价约合人民币9000元。
Boxx、戴尔、Lamdda、联想、惠普等将从今年秋天开始陆续推出搭载新卡的工作站，甚至有的会配备四块RTX 6000 ADA，总显存多达192GB。
小米MIX Fold 3定档8月14日发布
8月9日，小米官方正式宣布，将于8月14日晚7点的雷军年度演讲上发布新品——小米MIX Fold 3。小米在预热中称：“轻薄，是折叠屏进化的过程，但不是终点，无短板，才是折叠屏的未来。”
官方还公布出了新机的一角外观，可以看到MIX Fold 3依然维持了前代的超轻薄设计，背部是素皮材质。后摄采用了徕卡四摄方案，还配有一颗潜望式长焦镜头，是目前折叠屏中比较少见的影像方案。
此前爆料称，该机补齐了3.2X人像中焦和5X潜望长焦，将成为折叠屏手机的影像天花板。另外，后摄模组部分采用了弧形的过渡方案，会比之前有棱有角的设计显得更加和谐，同时也能增强手感。
配置方面，小米MIX Fold 3将搭载第二代骁龙8，内置5000hAm电池，支持50W无线闪充和67W有线闪充。
SK海力士首发321层TLC闪存
继推出全球层数最高的238层4D闪存之后，SK海力士近日又首发了321层4D闪存，TLC类型，核心容量1Tbit。为了区别其他厂商的3D闪存，SK海力士将自家的闪存称为4D闪存，优点是堆栈层数更容易。
这次的321层闪存也是全球首次突破300层以上，SK海力士表示随着解决堆叠限制的又一次突破，SK海力士将开启300层以上NAND的时代。
不过，SK海力士没有说明321层闪存的具体规格，目前所知的是TLC类型，1Tbit核心容量，相比当前的238层512Gbit TLC闪存核心容量翻倍，生产率提升了59%，理论上制造大容量SSD更容易，M.2轻松突破8TB甚至16TB，价格也会更便宜。
SK海力士计划2025年上半年才会量产这种闪存。
vivo Pad Air官宣
今天，vivo品牌副总裁贾净东公布了新款平板vivo Pad Air的消息。
从官方公布的图片来看，vivo Pad Air正面搭载一块11.5寸超感原色大屏，提供2.8K分辨率、144Hz刷新率（自适应调节）、P3广色域，屏幕比例3:2。机身设计上，vivo Pad Air采用一体化无缝金属机身，触感温润，厚度仅6.67mm，有自在蓝、勇敢粉、轻松银三款配色可选。
性能方面，这款平板搭载骁龙870处理器，配备大音腔四扬声器，拥有Super Audio的计算音效。此外，vivo Pad Air内置8500mAh大电池，快充达到44W，搭载OriginOS 3平板定制系统。
其他方面，新款平板支持原子笔记功能，重划要点、记重点、勾涂鸦、录音转文字、分屏开小窗，搭配vivo Pencil 2可体会到书写时的振动反馈。
英特尔Core i5-14600K规格确认
近日，国外有网友放出了英特尔Core i5-14600K处理器的截图，基本上可以确定这款处理器的规格了。
从放出的Core i5-14600K的CPU-Z和Core Temp的截图来看，这款处理器的代号是Raptor Lake，软件已经可以正确识别出型号是Core i5-14600K，拥有6个P-Core和8个E-Core，核心数量并没有增加。
值得注意的是，CPU-Z软件识别出Core i5-14600K的最高睿频是5.5GHz，而此前透露处理器的最高睿频是5.3GHz，关于这点可能是软件识别错误，而且实际上截图上处理器的运行频率也是5.3GHz。还有一种可能是对处理器进行了超频，毕竟这是个K系列处理器。
搭配的主板是技嘉的Z790 GAMIGNX X AX，使用的是今年6月份的F5版本BIOS，这说明了Raptor Lake Refresh可能在哪个时间之前就完成了，预计Intel会在今年9月的Innovation 2023活动上发布酷睿第14代K系列处理器，并在一个月后上市开卖。
高通第4代骁龙8cx将有三种配置
据最新曝光的资料显示，高通会为第4代骁龙8cx设定多种不同的配置组合，以适配更多的设备或不同价位的产品。
据WinFuture报道，第4代骁龙8cx将会有三种不同的配置，对应的内部型号分别为SC8380 / SC8380XP、SC8370 / SC8370XP、以及SC8350 / SC8350X。三者之间区别最大的是CPU部分：性能最强的是SC8380 / SC8380XP拥有8个性能核和4个能效核，共12核心；SC8370 / SC8370XP会减少至6个性能核和4个能效核，共10核心；而SC8350 / SC8350X则进一步缩减至4个性能核和4个能效核，共8核心。
爆料显示，新款芯片可能采用台积电4nm工艺制造，GPU借鉴了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器。此外，还支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。
消息称，首批搭载第4代骁龙8cx的设备将会在2024年初出现。