近两年，Chiplet封装技术屡屡出圈，成为芯片产业链中共同追逐的一个方向。研究机构Yole Intelligence预测，高端封装市场预计到2028年将超过160亿美元。
6月15日，由上海兴橙资本、株洲国投集团及技术团队合资创建的湖南越摩先进半导体有限公司（简称“越摩先进”）株洲云龙厂区Chiplet产品线正式建成通线。
记者走进宽敞明亮的无尘车间内，身穿防静电防尘服的技术人员，正在专注地进行封装测试。又一条先进封装产品线通线，是对原有先进封装产能的扩充与技术工艺的加强升级。
先进封装，关注什么？“受制于技术与开发成本的双重难关，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术演进的关键路径和新的制高点。在后摩尔时代或成为重要颠覆性技术之一。”越摩先进董事长何新文说。
Chiplet芯粒引爆市场
“Chiplet概念能频繁出圈，是基于Chiplet是中美产业博弈升级大环境下国内实现弯道超车的一项新技术。”越摩先进工程技术负责人陈文钊认为，作为处理器的未来，Chiplet成本更低，开发周期更短，系统集成度更高，并且可以突破光照面积的极限，是后摩尔时代最佳的设计选择。
Chiplet的意思是“小芯片”，也有翻译成“芯粒”的。类似一种用搭积木的方式，把一堆小芯片组合成一块大芯片的技术路线。而小芯片，指的是那些积木的基础模块。
为了更直观地了解Chiplet的优势，陈文钊打比方，用“盖房子”的进化来说。传统的芯片工艺和封装大约是：原来盖了一所房子，住了一家五六口人，这一套房子就够了；但后来家庭成员增加，大家想各自成家，就圈了一块地划了一个院子，各自盖房子，并且有盖的是楼房，这样就可以单位面积容量更多的人口。同时为了方便大家相互交流，楼房之间还增加了连廊，通过该方式既增加了单位面积的人口容量，也缩减了信息交流的时间，这就是Chiplet。
“太过于复杂的芯片，原本用过去的技术没法制造的，现在可以使用Chiplet技术分模块完成了。”陈文钊认为，通过将大芯片分成更小的Chiplet，缩短开发周期的同时，也降低了客户整个芯片的开发成本。
说到这，就不得不提到芯片封装技术了，这是实现芯粒拼接的核心技术。目前国内以长电科技、通富微电、晶方科技等企业为代表，而越摩先进的Chiplet产品线的建成通线，有望受益于AI等算力芯片，使其封装加工更具规模化和智能化。
3年布局产值将达6亿
若把芯片比喻成大脑，最后的封装如同保护大脑和提供营养的颅骨、血管，是“神经元”得以运转的关键保障。而封装测试，作为芯片制造的关键环节，湖南的产业链纷纷加紧布局。
在2021年湖南省创新创业大赛中，湖南越摩先进半导体有限公司以第一名的总成绩获得初创企业组一等奖。
作为省、市重点建设项目，越摩先进超60人的骨干研发团队有10年以上的研发经验，先后任职于国际一流封装测试企业核心研发岗位，可谓身经百战。“我们带着自研技术来进军半导体研发。株洲云龙厂区超7.7万平米，从一片泥地拔地建成，就这三年抢先布局，赶上国家高端芯片国产化浪潮。”陈文钊是陕西人，自从加入越摩先进“举家”到株洲后，不仅小孩入读本地学校，还购置了新房，俨然是“新株洲人”。
“越摩——超越摩尔定律。”越摩先进董事长何新文解释“越摩先进”的命名由来及企业的远大理想。“随着这条Chiplet产品线的建成通线，将服务于更广泛的半导体市场和客户群体。”何新文说，预计年生产fcBGA产品100万颗和fcCSP产品3亿颗的生产产能，将实现年产值达6至8亿元。
潇湘晨报记者李琼皓 图/受访者提供