导语：当地时间9日，美国总统签署《2022年美国芯片与科学法案》，为美国的半导体生产和研究提供巨额补贴，并加大力度提升美国在科技领域的竞争力。
一、《2022年美国芯片与科学法案》概要和组成
2022年8月9日，美国总统拜登签署《2022年美国芯片与科学法案》，使其正式成为生效法律。该法案旨在为美国半导体的研究和生产提供约520亿美元的政府补贴，主要目的是对抗中国及控制半导体产业链。商务部将有权根据公司维持研究、建设设施和培训新工人的意愿分配资金。如果根据该法案获得补贴，公司将被禁止向中国扩大某些先进芯片的新建工厂。
《2022年美国芯片与科学法案》是由三项法案合并而成的一个大法案：
Ø 第一部分（A部分）是《2022年美国芯片法案》，为生产半导体创造有益的激励措施；
Ø 第二部分（B部分）是《研发、竞争和创新法》，为高新科技研究增加资金；
Ø 第三部分（C部分）是《2022年最高法院安全资金法案》。
二、《2022年美国芯片与科学法案》立法进程梳理
2022年8月9日，美国总统拜登签署《2022年美国芯片与科学法案》，使其正式成为生效法律。
2022年7月28日, 美国众议院通过了《2022年美国芯片与科学法案》。
2022年7月27日，美国参议院通过了《2022年美国芯片与科学法案》。
2022年7月19日，美国参议院程序性投票时通过《2022年美国芯片法案》（即：《2022年美国芯片与科学法案》的第一部分）。
Ø 《2022年美国芯片与科学法案》最初是由参议院通过的《2021年美国创新与竞争法案》和众议院通过的《2022年美国竞争法案》中涉及的半导体芯片部分共同产生的。
Ø 此前，参议院通过《2021年美国创新与竞争法案》与众议院通过《2022年美国竞争法案》的版本差异太大，谈判陷入僵局。
Ø 《2022年美国芯片与科学法案》是《2022年美国竞争法案》的缩小版本，删除了与半导体行业无关的大部分众议院内容，但保留了认为将使美国长期具有竞争力的科学研究元素，形成了更精简的芯片法案。
2022年3月28日，参议院修改众议院的《2022年美国竞争法案》后，通过了新版本的《2022年美国竞争法案》其中包括了《美国芯片法案》半导体投资法案部分。
2022年2月4日，美国众议院通过了《2022年美国竞争法案》，旨在提高美国对中国的竞争力，并促进美国半导体制造业。其中包括为芯片法案提供520亿美元的国内芯片生产资金。
2022年1月25日，美国众议院公布《2022美国创造制造业机会、技术卓越与经济实力法》（America COMPETES Act of 2022，即：《2022年美国竞争法案》）。
Ø 其中包括许多众议院此前的法案，如《确保美国全球领导力与接触法》（Ensuring American Global Leadership and Engagement Act，简称EAGLE Act，鹰法）以及《美国芯片法》（CHIPS for America Act）等。
Ø 该法案提供520亿美元用于激励私营部门投资半导体制造，帮助解决供应链中断问题，确保在美国本土生产更多半导体。
Ø 该法案授权450亿美元用于改善美国国家的供应链，防止关键商品短缺，确保更多商品在美国本土生产。
Ø 该法案推动美国的科学研究和技术创新，确保美国在全球的竞争力和领导地位。法案还将投资招募更多人从事科学、技术、工程和数学相关领域的工作。
2021年6月8日，参议院通过了《2021年美国创新与竞争法案》（United States Innovation and Competition Act of 2021 ，USICA），授权拨款约1900亿美元，用以提升美国在关键技术领域的基础和先进技术实力。另外还将拨款540亿美元专门用于增加半导体、微芯片和电信设备的生产。
Ø 该法案前身为《无尽前沿法案》，主要敦促美国关注AI/机器学习、高性能计算和半导体、量子、机器人、灾害预防、先进通信、生物医药、数据存储/分布式记账/网络安全、新能源、先进材料等10类技术领域；
Ø 该法案后来在《无尽前沿法案》的基础上整合了《2021年战略竞争法案》、《2021年迎接中国挑战法案》及为已通过芯片法案提供紧急拨款；
Ø 该法案通过各项措施提升美国科技竞争实力和供应链稳定。
2021年1月，作为美国《2021财年国防授权法案》的一部分，美国国会通过了跨党派的《美国芯片法案》资助计划，授权了一系列刺激美国半导体生产的计划。但《2021财年国防授权法》没有为其中任何一项计划分配资金，需要美国国会通过一项为这些计划拨款的法案，《2022年美国芯片和科学法案》将为半导体有关授权事项明确所需的财政拨款。
Ø 《2022年美国芯片与科学法案》要求基金必须用于实施《2021财年国防授权法案》第9902条半导体激励和9906条半导体研发部分授权的商务部半导体激励和研发计划。
Ø 《2022年美国芯片与科学法案》要求20亿美元用于美国国防基金，资金拨付给国防部，用于实施《2021财年国防授权法案》第9903（b）条国防部全国半导体网络研发授权的项目。
Ø 《2022年美国芯片与科学法案》要求5亿美元用于美国国际技术安全与创新基金的开放无线接入网（O-RAN）和芯片，实施《2021财年国防授权法案》第9905条半导体供应链事项。
三、《2022年美国芯片与科学法案》主要内容
A部分-《2022年美国芯片法案》摘要
芯片和公共无线供应链创新（又称：ORAN）的总拨款为542亿美元：
《美国芯片法案》资金计划：
Ø美国商务部制造业激励计划：390亿美元的财政援助，用于建造、扩建或用于半导体制造、组装、测试、先进封装或研发的国内设施和设备现代化建设，其中20亿美元专门用于成熟半导体。在激励计划中，高达60亿美元可用于直接贷款和贷款担保的费用。
Ø美国商务部研发：110亿美元用于商务部研发。
（1）国家半导体技术中心（NSTC）：公私合营合作开展先进半导体制造研发；原型设计；投资新技术；提供更广泛地劳动力培训发展机会。
（2）国家先进封装制造计划：加强先进装配、测试和封装（ATP）能力的联邦研发计划。该计划需要与国家半导体技术中心一道协调开展。
（3）美国制造半导体研究院：政府、行业和学术界之间的合作机构，旨在研究半导体机械的虚拟化，开发测试和封装能力，以及设计和传播培训。
（4）微电子计量研发：美国国家标准与技术研究所（NIST）的一个研究项目，旨在提升测量科学、标准、材料属性、仪器、测试和制造能力。
Ø劳动力和教育基金：2亿美元，通过国家科学基金会相关活动，激活国内半导体劳动力就业，目前美国劳动力面临阶段性短缺。
Ø国防基金：20亿美元，用于国防部实施微电子公共资源计划，该计划是一个用于美国本土从大学科研，实验室到制造厂转化的全国性半导体技术网络，包括美国国防部专用应用，以及半导体劳动力的培训。
Ø国际技术安全和创新基金：5亿美元，向国务院提供用于与美国国际开发署（U.S. Agency for INTERNATIONAL Development）、进出口银行（Export-Import Bank）和美国国际开发金融公司（U.S. International Development Finance Corporation）协调，以支持国际信息和通信技术安全和半导体供应链活动，包括支持开发和采用安全可信的电信技术、半导体和其他新兴技术。
Ø公共无线供应链创新基金：15亿美元，通过商务部国家电信和信息管理局（NTIA)，与美国国家标准与技术研究所、美国国土安全部和国家情报局局长以及其他机构合作，促进开放架构的、基于软件的无线技术的发展，并为美国移动宽带市场的创新和“跨越式”的技术发展提供资金支持。
禁止《美国芯片法案》资金获得者在中国和相关国家对某些芯片制造业扩大产能：
Ø技术领先和供应链安全。为了确保制造业激励措施能够促使美国新技术处于领先地位并保障供应链安全，该法案将要求联邦财政援助的获得者签署一项协议，禁止在中华人民共和国或其他有关国家对半导体制造业进行某些实质性的扩张。这些限制将适用于除主要生产面向该国市场的“传统半导体”工厂以外的任何新建工厂，但不适用于制造传统半导体的现有工厂。这些限制自接受财政援助起十年内有效，以确保半导体制造商在下一个投资周期聚焦美国和伙伴国家。商务部长应与国防部长和国家情报局局长协商，在考虑与出口管制和技术进步相协调的基础上，修改在有关国家限制制造的技术标准。商务部长将与国防部长和国家情报局局长协商，确定存储器和封装的受限工艺能力标准，以及哪些半导体对国家安全至关重要。
Ø申报要求。通过《美国芯片法案》项目接受联邦财政援助的公司应当向商务部申报在所涉协议中约定的有关国家发生的拟议交易。如果商务部确定拟议交易可能违反协议，公司应对潜在违规行为进行补救；否则，商务部将收回所提供的全部联邦财政援助资金。该条款授权商务部有权要求提供审查遵守协议情况所需的任何记录，同时确保这些记录的保密性。
B部分-《研发、竞争和创新法》摘要
国家科学基金会授权（5年总投资810亿美元）
Ø投资战略性科技转化。授权200亿美元用于国家科学基金会（“NSF”）技术、创新和合作理事会（“TIP”）相关事宜，该理事会将致力于加速国家和经济安全关键技术的国内发展，如人工智能、量子计算、先进制造、6 G通信、能源和材料科学。（总投资200亿美元）
Ø加强基础研究。对具有革新构思的早期研究提供资金支持，包括在粮食-能源-水系统、可持续化学、风险和韧性、清洁水系统、技术和行为健康、关键矿物、精准农业以及卫星星座网络对国家科学基金会资助学科的影响等领域。
Ø建立科学、技术、工程、数学（STEM）人才队伍。授权资助科学、技术、工程、数学（STEM）教育，包括奖学金、研究基金和培训机会，以培养关键领域的人才，包括建立人工智能服务奖学金项目、国家微电子教育网络和网络安全人才发展项目。（总投资130亿美元）
Ø建立广泛的研究机会。增加对全国大学国家科学基金会研究活动的资助，包括对少数群体服务机构和新兴研究机构的投资，并推动能源部促进竞争性研究的既定计划（EPSCoR)辖区在2029财年前获得关键账户20%的资助。
Ø扩大农村科学、技术、工程、数学（STEM）教育。提供研究和开发项目，以增加农村学校获得科学、技术、工程、数学（STEM）教育的机会，并为教师提供提高教学效率所需的资源。
商务部技术中心（5年总投资110亿美元）
Ø区域创新建设。中心指示商务部创建20个区域地理分布的“区域技术中心”。这些中心将专注于技术开发、创造就业和扩大美国的创新能力。（总投资100亿美元）
Ø振兴社区。建立“再竞争试点计划”，以经济发展活动支持深处困境的社区（总投资10亿美元）。
国家标准与技术研究所授权（总投资90亿美元）
Ø投入关键技术研究和技术标准。推进量子信息科学、人工智能、网络安全、先进通信技术和半导体等朝阳性产业的研究和标准开发。
Ø扶植小型制造商。增加制造业扩展伙伴关系的资金至两倍，以帮扶中小型制造商提升网络安全、劳动力培训和供应链弹性（总投资20亿美元）。
Ø防范供应链中断。利用制造业扩展伙伴关系创建国家供应链数据库，以帮助企业寻找供应商和最大限度地避免供应链中断（总投资1.31亿美元）。
Ø促进美国制造业发展。支持增设可获得竞争补贴的制造业研究机构，以提高教育和劳动力的发展能力（总投资8.29亿美元）。
Ø促进国际标准方面的竞争力。扩大机构间协调和信息交流活动，以支持私营部门参与，并确保联邦政府有效参与国际标准的开发和使用。
国家航空和航天局授权
Ø授权阿尔忒弥斯月球计划。授权月球到火星探索运动，包括阿尔忒弥斯计划，以使美国重返月球。
Ø维护国际空间站。将国际空间站的授权延长到2030年，并确定将美国人带到火星计划所需的研究优先事项。
Ø延长美国国家航空和航天局优化使用租赁权。使美国国家航空和航天局能够在2032年前租赁未充分利用的地产，并将租赁收入用于设施维护，同时减少纳税人的税费。
Ø支持美国国家航空和航天局科学优先事项。表示支持平衡科学组合，例如：地球科学观测和寻找地外生命。支持继续开发南希·格蕾丝·罗曼太空望远镜事项，并要求向国会报告季度进展。
Ø提升美国航空领先地位。要求美国国家航空和航天局继续开展航空研究工作，包括使用实验飞机，以推进发展超音速飞行、飞机效率和先进材料制造。
Ø促进美国国家航空和航天局科研技术、基础设施和劳动力发展。指示美国国家航空和航天局在测试基础设施和功能方面进行投资，发展空间核动力并推动研究和技术成熟度事项，要求对工业基础和美国国家航空和航天局劳动力进行研究和规划。制定科学、技术、工程、数学办公室相关规则，以促进科学、技术、工程、数学素养和劳动力发展。
Ø确保行星防御安全。制定行星防御协调办公室的相关规则，并要求美国国家航空和航天局继续努力保护地球免受小行星和彗星的伤害。
美国研发企业在联邦资金方面的科研安全保障
Ø加强美国国家科学基金会的科研安全保障。要求美国国家科学基金会保证设立一个科研安全和政策办公室，以确定潜在的安全风险，开展对研究界的外联和教育，为基金会制定科研安全的程序和政策，并对申请和披露进行风险评估。
Ø培训研究人员的最佳实践。为机构和研究人员创建一个在线资源，以获得美国国家科学基金会关于安全风险和最佳实践的指导和咨询，并要求向联邦政府研究机构申请资助的个人完成年度研究安全培训。创建一个研究安全和诚信信息共享组织，作为机构和研究人员的信息交换机构，以识别危害研究安全的不当和非法行为。
Ø禁止外国人才招聘计划。要求科学和技术政策办公室向所有联邦研究机构发布指引，该指引将：
（1）禁止联邦研究机构人员参与外国人才招聘计划；
（2）要求申请中的个人披露其参与外国人才招聘计划的情况；
（3）禁止在个人参与恶意外国人才招聘计划的情况下获奖。
Ø确保透明度。要求美国国家科学基金会获奖者每年披露其海外财务情况。接受美国国家科学基金会资助的机构必须披露其对受关注的海外国家（中国、俄罗斯、朝鲜、伊朗）的资助情况，并允许美国国家科学基金会在某些情况下减少、暂停或终止资助。授权联邦研究机构有权索要申请人与受雇外国实体的相关合同和文件。
能源部科学办公室（总投资503亿美元）
Ø重新授权能源部、国家实验室、大学和私营公司的科学家开展基础研究和开发活动，以加深我们对原子、细胞、地球系统和宇宙的理解。
Ø基础能源科学：授权基础能源科学研究计划，涵盖材料科学、化学科学、物理生物科学、地球科学和任何其他促进能源技术发展的学科。该计划将支持人工光合作用、能量储存、核物质、碳材料和碳封存的研究。
Ø生物和环境研究：授权与新能源技术发展相关的最新生物、环境和气候研究和开发计划。
Ø科学计算：授权应用数学、计算科学和量子计算的科学研究计划。
Ø核聚变：扩大核聚变研究和开发计划的现有授权，其中包括建立研究团队以开发一个试点核聚变工厂和一个用于核聚变的高性能计算中心。
Ø高能物理：授权一个高能物理计划以加深对宇宙的理解并加强主要设施的建设。
Ø核物理：授权一个核物理计划以促进各种形式的核物质的研究和电子-离子对撞机的建设。
Ø科学实验室基础设施：授权为能源部国家科学实验室的关键科学实验室基础设施建设提供资金。
Ø先进粒子加速器：授权和实施先进粒子加速器技术研究、开发、演示和商业化计划。
Ø同位素：授权一个促进对医学、工业、研究和相关目的至关重要的同位素研究、开发和生产计划。
Ø科学队伍：授权通过促进K-12学生、大学生、早期职业研究人员、教员和国家实验室之间合作计划发展一支科学队伍。
Ø高强度激光计划：授权建立高强度激光研究计划。
Ø氦保护：授权一个氦保护计划以鼓励氦的回收和再利用。
Ø生物威胁准备：授权一个生物威胁准备研究计划以帮助预防、准备、预测和响应对国家安全的生物威胁。
Ø中型仪器：授权一个中型仪器计划以开发、购置中型仪器和研究设备并使其商业化。
Ø能源部促进竞争性研究的既定计划（EPSCoR）：授权扩大能源部促进竞争性研究的既定计划（EPSCoR)，以提高其在能源部促进竞争性研究的既定计划（EPSCoR)相关州立大学的研究能力。
Ø科学研究安全办公室：授权开发工具和程序以管理和降低与科学办公室的研究、开发、演示和部署活动相关的研究安全风险。
能源部科学和创新的附加条款（总投资176亿美元）
Ø能源安全基金会：在能源部建立能源安全和创新基金会以促进政府、工业界、初创企业和外部资助机构之间的合作，以增加来自私营部门的资助机会，加速技术商业化，并提供能源安全和创新领域的队伍培训。
Ø鼓励技术转让：授权新的清洁能源技术转让计划以扩大和推动技术转移办公室的相关活动，包括一个国家孵化器计划、一个大学清洁能源技术奖赛，以及增加创业和创新以及国家实验室的计划。
Ø微电子技术：在能源部内建立两个新的计划，重点是微电子技术的开发和研究。
Ø大学核基础设施：扩大大学研究计划以提高美国大学的核研究能力。
Ø先进核技术：授权一个先进核技术计划以支持在特定区域部署先进的核反应堆。
Ø低排放钢：授权一个以关键技术领域（如热量产生、碳捕获、资源效率和高性能计算）为重点的低排放钢制造技术研究和发展计划，。
Ø应用实验室基础设施：授权提供资金以解决所有国家应用实验室的延期维护和设施现代化问题。
Ø应用能源研究和发展：授权为应用能源办公室的新研究和发展活动提供资金以与 国家科学基金会授权的10个技术领域保持一致。
四、《2022年美国芯片与科学法案》结合出口管制措施的潜在影响
《美国芯片与科学法案》颁布的意义主要在于带动半导体企业回流美国本土市场，降低中国在全球半导体供应链中的比重，从而提升美国半导体芯片企业的全球竞争力。而美国出口管制措施的意义主要在于直接通过限制先进制程半导体产品和技术的出口遏制中国企业发展。
法案规定，美国商务部长将与国防部长和国家情报局局长协商，确定存储器和封装的受限工艺能力标准，以及哪些半导体对国家安全至关重要。可见，美国商务部后续可能会公布更为具体的先进半导体技术限制标准。在确定有关国家先进半导体限制技术标准时，应与出口管制和技术进步相协调。
具体而言，近期美国频频传出阻止中国获得先进芯片软件及技术的诸多消息，例如：
Ø 8月3日，据外媒Protocol报道，拜登政府计划针对特定类型EDA软件对华实施新的出口管制。
Ø 7月30日，据彭博社报道，华盛顿已经禁止未经许可向中芯国际出售可用于制造10纳米及以下芯片的多数设备。而且限制的范围可能会不仅限于中芯国际，还会包括其他在中国运营的代工芯片厂，包括台积电旗下公司。
如果美国对华采取更为严格的先进半导体芯片出口管制措施，并将其与《美国芯片与科学法案》结合适用，可以在遏制中企先进制程芯片技术获取和发展的同时，削弱中企在先进半导体领域的全球竞争力，近而实现双重打击。