机情烩：鲁大师机情烩汇集每日重点，有趣机情。要买机、喜欢搞机的小伙伴欢迎随时评价交流。
realme X7 Pro玩家版首发！高通骁龙860曝光
爆料人@ishanagarwal24推特爆料称realme将首发高通骁龙860旗舰处理器。
通过爆料的信息来看，realme X7 Pro使用的是联发科天玑1000+旗舰处理器，因此realme X7 Pro玩家版可能是realme X7系列的衍生机型。
之前realme X50系列就提供了X50 Pro和X50 Pro玩家版两款，二者都是骁龙865旗舰处理器，不同的地方在于后者配备了4800万主摄，存储升级为UFS 3.1。
因此，realme X7系列也有可能会提供X7 Pro和X7 Pro玩家版两款，后者有望首发高通骁龙860旗舰处理器。
根据此前披露的信息，高通骁龙860定位仅次于骁龙865，拥有旗舰级性能，基于7nm工艺制程打造，支持SA、NSA双模5G。
之前realme副总裁徐起爆料realme X7系列拿下来三个全球首发，不排除包含首发骁龙860的可能。
能打电话的充电宝？金立M30发布：10000mAh超大电池
今天，金立发布了一款M30商务手机，最大的特色是内置了10000mAh的超大电池，在当下手机普遍5000mAh电池以下的当前，一时无出其右。
金立M30虽然定位为商务手机，但它却是一款千元机，售价仅为1399元，目前已在京东上架。
金立M30的电池容量与主流充电宝相当，还搭载了25W的快充技术，并支持通过Type-C为其他设备供电。由于超大电池的加入，金立M30的机身重量达到了305g。
金立M30整体外观方正硬朗，号称采用兰博基尼外形设计，拥有标志性的铠甲视觉观感，配备了一块6英寸的LCD屏，分辨率为720P。背部采用了合金机身，哑光磨砂设计，中间皮革纹路的处理，点缀以红色指纹环。
性能方面，金立M30搭载联发科Helio P60，拥有8GB+128GB的存储组合，后置相机仅配备了单颗1600万像素摄像头。
2018年，金立由于未偿还债务和不良财务管理而破产，现在手机市场已经很少听到这个牌子了。不过金立并没有退出手机市场，近两年还推出了多款千元机。
柔宇FlexPai 2配置曝光：骁龙865+60Hz折叠屏
折叠屏手机被认为是智能手机未来的发展方向，而2020年随着三星第二代折叠屏手机的发布，更多的5G折叠屏手机即将登场。
之前，柔宇科技在举办的发布会中，向大家展示了它们的新一代折叠手机FlexPai 2。遗憾的是，该公司并未公布这款手机的完整配置信息，这也吊足了大家的胃口。
近日，数码博主 @数码闲聊站在微博上发文，向大家披露了一些柔宇FlexPai 2 的信息。
曝出的信息显示，柔宇FlexPai 2 采用的是7.8英寸OLED屏幕，分辨率为1920×1440，60Hz刷新率 ; 搭载了高通骁龙865处理器，辅以12GB运存 ; 机身厚度为6.5mm，重量为340g; 内置4450mAh容量电池。
相机方面，柔宇FlexPai 2机身配备四枚镜头，其中包括640 万像素+1600万像素+800万像素+3200万像素，这四枚镜头在左侧排列，有点类似华为Mate X的设计风格。