IT之家
3月7日消息 根据AnandTech的报道，在AMD的财务分析日上，AMD 还透露了新型的封装技术，称为X3D封装，将3D封装和2.5D封装相结合。
根据AMD的介绍，早在2015年AMD就将HBM显存进行了2.5D封装，之后AMD又推出了chiplets小核心的设计，在未来AMD将实现X3D封装，将3D封装和2.5D封装相结合，提供10倍以上的带宽密度。
根据AnandTech的介绍，AMD没有透露太多细节，在官方的示意图中可以看到有四个计算核心，还有四个堆叠封装的芯片，这些堆叠封装的芯片很有可能是HBM之类的高速内存。对于这项技术，AMD并没有给出具体的发布时间，只是提到将在未来推出。
IT之家曾报道，在今年2月份，英特尔在官方新闻稿中公布了3D封装“Lakefield”处理器的外观，图片中该芯片用放大镜放大，只有指甲盖大小。
英特尔表示，Foveros高级封装技术允许英特尔把内存和I/O模块封装在一个芯片中，可以大大减小主板的尺寸。英特尔首款采用该设计的产品是“Lakefield”，这是一款采用英特尔混合技术的酷睿处理器。Lakefield的封装体积只有12×12×1毫米。它的混合CPU架构结合了省电的“Tremont”核心和性能可扩展的10nm“Sunny Cove”核心。
对于越来越轻薄的笔记本来说，3D封装的芯片可能是未来的发展方向，折叠屏设备有望搭载这类的芯片。